Hoja de diamante sin cubo electroformada

Suzhou Sail technology co., LTD utiliza el proceso de galvanoplastia avanzado y la tecnología de dispersión de diamante única, puede hacer que la cuchilla del cubo tenga diferentes especificaciones. dureza y concentración, las diferentes artesanías y fórmulas se utilizan para diferentes clientes. Podemos mejorar de manera efectiva la calidad y la vida útil de la cuchilla para cortar en cubitos bajo la premisa de cumplir con los requisitos de corte de los clientes. Las cuchillas se utilizan principalmente para PCB.BGA. Materiales de sustrato de cerámica y obleas de silicio para cortar y trazar. \ N \ n Estas cuchillas emplean uniones electroformadas que brindan una excelente calidad de corte y vida útil de la cuchilla. Además de cortar en cubitos obleas semiconductoras, estas cuchillas son adecuadas para cortar en cubitos una amplia variedad de paquetes de semiconductores. \ n Características: \ n 1. Es posible realizar cortes y ranuras profundos con hojas ultrafinas. \ n 2. Espesor de la hoja de 0,015 mm a 0,3 mm. \ n 3. Hay disponible una amplia gama de tamaños de grano y tipos de unión para cumplir con los requisitos de la aplicación. \ n 4. Disponible para cortadoras de dados y cortadoras. \ n \ n Especificaciones de la hoja: \ n

The blade bond	Abrasive	Thehnics	The blade thickness
Nickel	Diamond	Eletroplating	15~300μm
The blade precisiong	Cutting material	Abrasive size	O.D.
5μm	Silicon Ceramics CSP	400-3000#	55.56~60.00mm

\ n Los parámetros de corte: \ n \ n

Spindle rate	Feed speed	cut depth
30~50K/min	10~80mm/s	0.5~1.0mm

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Grupos de Producto : La serie Blade > La hoja para cortar en cubos de níquel sin cubo