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La cuchilla Multifunction Hubless Nickel Dicing

Descripción del producto

Estas cuchillas emplean enlaces electroformados que garantizan una excelente calidad de corte y vida útil de la cuchilla. Además de cortar trozos de semiconductores, estas hojas son adecuadas para cortar en cubitos una amplia variedad de paquetes de semiconductores.

Característica s:

Son posibles 1. corte profundo y ranurado usando cuchillas ultra-finas.

2. Grueso de la lámina de 0,015 mm a 0,3 mm.

3. Amplia gama de tamaños de grano y tipos de bonos están disponibles para satisfacer los requisitos de aplicación.

4. Disponible para ambas sierras de corte en cuadritos y máquinas de cortar.
    

   La lámina Especificaciones:

The blade bond Abrasive Thehnics The blade thickness
Nickel Diamond Eletroplating 15~300μm
The blade precisiong Cutting material Abrasive size O.D.
5μm Silicon Ceramics CSP 400-3000# 55.56~60.00mm

Los parámetros de corte:

Spindle rate Feed speed cut depth
30~50K/min 10~80mm/s 0.5~1.0mm




Grupos de Producto : La serie de Blade > La cuchilla de corte en cuadritos de níquel Hubless

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