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La cuchilla para cortar cubos de níquel de cubo por ranurado

Descripción del producto

La hoja de la serie está diseñada para enfriar en el corte de PCB BGA y material cerámico. Al ranurar la cuchilla se reduce la temperatura de corte y al mismo tiempo aumenta la velocidad de corte. \ n Características: \ n 1.Diferente número y especificaciones de ranurado para diferentes cortes de material. \ n 2. Reducir la temperatura de corte de forma eficaz. \ n 3.Mejore la velocidad de corte. \ n 4.La hoja puede lograr materiales superduros en cerámica, acero de tungsteno y SiC et al. \ n \ n Especificaciones de la hoja: \ n
The blade bond Abrasive Thehnics The blade thickness
Nickel Diamond Eletroplating 100~400μm
The blade precisiong Cutting material Abrasive size O.D.
10μm PCB Ceramic BGA 400~1000# 55.56~60.00mm
\ n Especificación de ranuras: \ n
Number Width(mm) Depth(mm)
8 0.5 1
16 1 2
32 1.2 3
64

\ n Los parámetros de corte: \ n \ n \ n \ n
Spindle rate Feed speed cut depth
30~50K/min 10~60mm/s 0.3~1.2mm
\ n \ n \ n \ n \ n

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