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El centro de níquel Dicing hoja de silicio

Descripción del producto

El níquel hub Dicing hoja de serie ALHN diseño para corte de silicio. el uso de la hoja la tecnología de tratamiento superficial especial de sustratos de la galjanoplastia, los sustratos pueden llegar a la superficie del espejo, precisión mecánica < 2μm. La hoja tiene los pocos desviación y aplicaciones alta calidad para corte de silicio. 


Los parámetros de la hoja:

El enlace de la lámina: níquel abrasivo: diamante

Técnicas: galvanoplastia el espesor de la hoja: 20 ~ 35μm

La hoja precisión: ±3μm cortar material: silicio

Velocidad de husillo: 30K/min alimenta velocidad: 60 ~ 80mm/s

La profundidad de corte: < 0,3 mm


Las características de la lámina:

Corte de alta precisión de 1.

Corte de alta calidad de 2.

Cuchilla de alta resistencia de 3.

4 amplia gama de tamaños de grano

5 elegir de muchas concentraciones de diamante

Silicon cutting


The hub nickel Dicing blade 2

The hub nickel Dicing blade3


Grupos de Producto : La serie de Blade > La hoja de corte en cuadritos de níquel Hub

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