Hoja sin cubo de Nickcel Diamond

La serie desarrollada para cortar en cubitos varios sustratos adopta un tamaño de grano más grande en comparación con las hojas de cubo para obleas semiconductoras. Además, la abundante oferta de concentración responde a diversas solicitudes de los clientes. \ n Características: \ n 1. Alta calidad de procesamiento para cortar materiales duros y quebradizos \ n 2. Es posible el procesamiento a alta velocidad de materiales duros y quebradizos \ n 3.Se puede seleccionar de una línea con una abundante variedad de tamaños y concentraciones de granos . \ n 4.Reducción de rebabas de resina / metal seleccionando una concentración baja. \ n Especificaciones de la hoja: \ n

The blade bond	Abrasive	Thehnics	The blade thickness
Nickel	Diamond	Eletroplating	100~300μm
The blade precisiong	Cutting material	Abrasive size	O.D.
10μm	LED CSP	400~600#	56.00~60.00mm

\ n Especificación de ranuras: \ n

Number	Width(mm)	Depth(mm)
8	0.5	1
16	1	2
32	1.2	3
64

\ n los parámetros de corte: \ n \ n

Spindle rate	Feed speed	cut depth
30~50K/min	10~40mm/s	1.0~2.0mm

\ n \ n

Grupos de Producto : Serie de hojas de vela > Vela Hoja de diamante sin cubo electroformada