Cuchillas sin cubo para materiales BGA

Las cuchillas sin cubo se utilizan ampliamente en el campo de la singularización de materiales de embalaje de semiconductores y materiales ópticos. Una serie de bonos en nuestra empresa puede cumplir con diferentes requisitos de corte. Además, podemos brindar servicio a los clientes para diferentes especificaciones y tipos de acuerdo con sus necesidades. \ n Las cuchillas sin cubo permiten mejorar la función escalonada en la calidad, la precisión y la productividad de la singularización del paquete al proporcionar una cuchilla con una vida útil significativamente más larga y una estabilidad mejorada. Está diseñado para adaptarse y lograr los requisitos de su proceso y proyecto. \ n \ n \ n Características: \ n 1. Tecnología de galvanoplastia de vanguardia para lograr hojas de aislamiento de alta calidad. \ n 2. Mejora significativa de UPH al permitir una alta velocidad de alimentación. \ n 3. Prevestido al 100% para acortar los pasos de apósito en el lugar y permitir la máxima potencia de corte. \ n 4. Atractivo costo de propiedad a través de una larga vida útil constante de la hoja. \ n \ n \ n Especificaciones de la hoja: \ n

The blade bond	Abrasive	Thehnics	The blade thickness
Nickel	Diamond	Eletroplating	70~200μm
The blade precisiong	Cutting material	Abrasive size	O.D.
10μm	LED	400~2000#	55.56~60.00mm

\ n Especificación de ranuras: \ n

Number	Width(mm)	Depth(mm)
8	0.5	1
16	1	2
32	1.2	3
64

\ n Los parámetros de corte: \ n \ n

Spindle rate	Feed speed	cut depth
30~50K/min	10~60mm/s	0.3~1.2mm

\ n \ n \ n \ n \ n \ n

Grupos de Producto : Serie de hojas de vela > Vela Hoja de diamante sin cubo electroformada