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Resin bond daimond Cuchilla para cortar en cubitos para semicoductor de obleas

Descripción del producto

La hoja de unión de resina tiene una gran elasticidad y un buen autoafilado, la hoja de unión de resina se usa ampliamente en el campo de la señalización de materiales de empaque de semiconductores y materiales ópticos.Una serie de uniones en nuestra empresa puede cumplir con diferentes requisitos de corte. para diferentes especificaciones y tipos según sus necesidades. Características: 1. Alta precisión 2. Larga vida útil 3. Fuerte sujeción de los granos 4. Ligera profundidad de corte 5. Buena resistencia al desgaste 6. Buena capacidad para mantener la forma Condiciones de corte

Spindle speed	25-30K RPM
Feed Speed	120mm/sec
Depth into UV tape	50um

Especificaciones Forma

Shape

1A8

Especificación

Grit type	Grite size	Concentration	Bond
SDC	180		BF813

\ n Tipo de grano

SD	Standard grit
SDC	Coating grit

\ n Tamaño de malla

Mesh size	SD	SDC
180	ok
220	ok
240	ok
320	ok
400	ok	ok
500	ok	ok
600	ok	ok
8000	ok	ok

Grupos de Producto : La serie Blade > Hoja de enlace de resina

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