La cuchilla multifunción para cortar níquel sin cubo
Descripción del producto
Estas cuchillas emplean uniones electroformadas que brindan una calidad de corte y una vida útil excelentes. Además de cortar obleas semiconductoras en cubitos, estas cuchillas son adecuadas para cortar en cubitos una amplia variedad de paquetes de semiconductores. \ n Características: \ n 1. Es posible realizar cortes y ranuras profundos con hojas ultrafinas. \ n 2. Espesor de la hoja de 0,015 mm a 0,3 mm. \ n 3. Hay disponible una amplia gama de tamaños de grano y tipos de unión para cumplir con los requisitos de la aplicación. \ n 4. Disponible para cortadoras de dados y cortadoras. \ n \ n Especificaciones de la hoja: \ n
\ n Los parámetros de corte: \ n \ n
\ n \ n \ n \ n \ n
| The blade bond | Abrasive | Thehnics | The blade thickness |
| Nickel | Diamond | Eletroplating | 15~300μm |
| The blade precisiong | Cutting material | Abrasive size | O.D. |
| 5μm | Silicon Ceramics CSP | 400-3000# | 55.56~60.00mm |
| Spindle rate | Feed speed | cut depth |
| 30~50K/min | 10~80mm/s |
0.5~1.0mm |
Grupos de Producto : La serie Blade > La hoja para cortar en cubos de níquel sin cubo
Otros productos
Productos hot
Cabezal de pulido de recorte de superficie de arena simpleCabezal de pulido de corte de arena simple CNCTaladro de apariencia de doble punzónRectificado en forma de orificio de grano dobleMuela abrasiva galvanizada para pulir vidrioTaladro de inclinación de grano simpletaladro de núcleo de grano simpleMuela abrasiva electrochapada para materiales magnéticosMuelas abrasivas de siliconaHoja de unión de resina afiladaHoja de unión de resina ultrafinaLa hoja sin cubo de alta precisión y superfinaCuchillas para cortar en cubos sinterizadas de metalUna cuchilla para cortar cubos de níquel con cubo para silicioMuela abrasiva de resina adhesivaCuchilla de corte ultrafina de 40 μm