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Hojas de diamante untrafinas con enlace de resina 1A8

Descripción del producto

\ n \ n \ n \ n Hojas de diamante de unión de resina 1A8 ultradelgadas Nos especializamos en la investigación, desarrollo, producción y venta de herramientas de diamante y CBN de ultra precisión utilizadas en la industria de semiconductores. \ n \ n Los productos de unión de resina Los discos diamantados ultrafinos y de ultraprecisión, adheridos con metal y electrodepositados fabricados por la empresa se han utilizado ampliamente en el corte, ranurado, corte en cubitos, obleas, adelgazamiento, CMP, matriz TEG, PCB y otros procesos de precisión en la industria de semiconductores. . \ n \ n También los productos se utilizan para el procesamiento de precisión de materiales duros y frágiles, como cuarzo, vidrio, cerámica, etc. \ nResin Bond Blade 2 \ n \ n La resina como aglutinante permite la gestión del desgaste de la hoja, lo que hace que las hojas Resin-Bond sean una excelente opción para materiales duros y frágiles como: QFN / MLF, sustratos cerámicos gruesos, HTCC y resina de vidrio El grosor de la hoja varía de 0,1 mm a 1,0 mm ( dependiendo del tamaño del grano del diamante) El tamaño del grano del diamante varía de 170 # a 1200 # (según el grosor de la hoja) \ n \ n \ n \ n

Grupos de Producto : La serie Blade > Cuchillas de corte de níquel-Bond

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