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Untra-thin 1A8 Resin Bond Diamond Blades

Descripción del producto


  • Cuchillas de diamante de unión de resina untrafinas 1A8
  • Nos especializamos en la investigación, desarrollo, producción y venta de herramientas de diamante y CBN de ultraprecisión utilizadas en la industria de los semiconductores.

    Los productos de resina, metal y electrodepositado, ruedas de diamante ultradelgadas y de ultraprecisión fabricadas por la empresa, se han utilizado ampliamente en corte, ranurado, corte en cubitos, obleas, adelgazamiento, CMP, matriz TEG, PCB y otros procesos de precisión. en la industria de semiconductores.

    Además, los productos se utilizan para el procesamiento de precisión de materiales duros y frágiles, como cuarzo, vidrio, cerámica, etc.
  • Resin Bond Blade 2

  • La resina como aglutinante permite la gestión del desgaste de la cuchilla haciendo que las cuchillas de unión a la resina sean una excelente opción para materiales duros y quebradizos, tales como: QFN / MLF, sustratos cerámicos gruesos, HTCC y vidrio
  • El espesor de la hoja de resina varía de 0.1 mm a 1.0 mm (dependiendo del tamaño del grano de diamante)
  • El tamaño del grano de diamante varía desde 170 # a1200 # (dependiendo del grosor de la cuchilla)



Grupos de Producto : La serie de Blade > Cuchillas de corte de níquel-enlace

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